SMD против COB против COB Flip Chip Technology: в чем разница?

Индустрия светодиодных дисплеев стремительно развивается.и удовлетворить строгие требования потребителей. светодиодные дисплеи используют различные технологии упаковки для удовлетворения потребностей продуктов применения, среди которых наиболее распространенными являются SMD, COB и COB технологии флип-чипа.У каждого есть свои преимущества и особенности., поэтому в этой статье мы рассмотрим их различия и преимущества.

SMD против COB против COB Flip ChipТехнологии

Чтобы понять ключевые различия между SMD, COB и COB флип-чипами, важно узнать, как они используются и их конкретные преимущества.

SMD

SMD относится к технологии поверхностного монтажа. светодиодные дисплеи, использующие упаковку SMD, имеют упаковки поверхностного монтажа, которые размещаются / сварятся непосредственно на подложке с помощью высокоскоростной машины для размещения.SMD занимает большую долю на рынке применения светодиодовОн предлагает следующие основные преимущества:

ü Стабильная и зрелая технология

ü Низкие издержки производства

ü Хорошее рассеивание тепла

ü Идеально подходит для наружных светодиодных дисплеев, например, рекламных щитов и т.д.

COB

COB относится к технологии Chip On Board. Эта технология упаковки LED была разработана для преодоления недостатков, которые представляет SMD.несколько светодиодных микросхем объединяются и помещаются непосредственно на подложкуПо сравнению с SMD технология COB предлагает следующие преимущества:

ü Упрощенная упаковка

ü Экономия пространства

ü Эффективное тепловое управление

ü Лучшее качество изображения и углы просмотра

ü Более высокая плотность пикселей

ü Способность противоотражания

ü Устойчивы к пыли и ударам

ü Идеально подходит для отображения в помещении

COB Flip ChipТехнологии

COB Flip Chip - это новейшая технология упаковки светодиодных ламп, которая стремится улучшить различные преимущества COB и предложить некоторые свои собственные.Его название происходит от способа подключения с выпуклостью, а затем переворачивая над чипом, чтобы подключить к подложкеЭтот метод позволил оптимизировать путь схемы и уменьшить размер чипа. Он также уменьшает индукцию сигнала. Некоторые из его ключевых преимуществ включают следующие:

ü Отличная теплостойкость

ü Улучшение общей световой мощности

ü Повышает надежность светодиодных дисплеев

ü Более высокий контраст и яркость

ü Лучшие углы обзора

ü Истинное расстояние на уровне чипа (реализация уровня технологии Micro LED)

ü Упрощенный и эффективный производственный процесс

ü Идеально подходит для внутренних светодиодных экранов, например, видеостены с прямым видом и т.д.

Что делает технологию COB Flip Chip идеальным светодиодным решением для будущего?

COB Flip Chip - это следующее поколение технологии упаковки светодиодных ламп.более высокая эффективная световая площадь под одним и тем же чипомЭто также снижает затраты на производство по сравнению с SMD, и общая производительность дисплея является непревзойденной.Постоянное развитие технологии светодиодов с флип-чипами COB помогает достичь устойчивого роста в отрасли светодиодных дисплеев и предоставляет покупателям продукты, которые предлагают отличный визуальный опытУчитывая его различные ключевые преимущества, неудивительно, что он рассматривается как будущее упаковки для светодиодных дисплеев.

Серия LP Display Magic Cube Pro (FC) использует технологию Flip Chip

Технология упаковки Flip chip COB является относительно новой. Поэтому не многие производители светодиодов в первую очередь сосредоточены на ней. Однако есть некоторые, которые осознают ее потенциал,и они уже используют его в своих продуктахНапример, JC Display использует технологию Flip Chip COB в своей популярной серии Magic Cube Pro (FC).

Их серия Magic Cube Pro (FC) выделяется на рынке светодиодов из-за следующих характеристик:

ü Гораздо более высокие уровни пиковой яркости (до 4000 нит)

ü Энергоэффективность (до 30% меньше по сравнению с SMD)

ü Отличная теплоотдача

ü Противостатический и влагостойкий

ü Отличное соотношение контрастности (до 10000:1)

Заключение

В целом, технология упаковки с флип-чипами COB, несомненно, является идеальным решением для светодиодного дисплея в будущем.Он обеспечивает производителям эффективное и беззаботное производство и превосходный опыт просмотра для потребителейДля максимального эффекта этой новой технологии важно выбрать известного производителя светодиодных экранов, который использует технологию COB в своей продукции.